新签单、参展忙碳化硅切片机金刚线专业切割屡获认可酷游九州

　　近日，高测股份8寸碳化硅金刚线切片机再拿新订单，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求，获得国内头部碳化硅衬底企业的高度认可。

　　11月8日-10日，高测股份携8寸碳化硅切割解决方案精彩亮相第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议(以下简称:APCSCRM)，同来自世界各地的行业伙伴建立联系，积极开拓国际市场广阔空间。

　　APCSCRM是聚焦以碳化硅为代表的宽禁带半导体以及相关材料、器件的高水平国际论坛，目前已经成功举办三届，每届会议均吸引来自欧美日等十余个国家或地区的权威代表参加，现已成为亚太地区宽禁带半导体产业与学术并重的高水平论坛。

　　本届APCSCRM在北京盛大召开，会议聚焦宽禁带半导体相关材料及器件多学科主题，邀请全球九州酷游 九州酷游网址60余位大咖领袖莅临，众多行业龙头企业聚集，全产业链联动，共同探讨产业最新研究成果和发展趋势，开放共筑未来。

　　碳化硅衬底迈进“8英寸时代”一直是产业聚焦的热点之一。高测股份领先行业开展8英寸碳化硅金刚线切片设备关键技术突破，于2022年底升级推出GC-SCDW8300型碳化硅切片机，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。

　　该产品是一款使用金刚线切割半导体碳化硅晶锭的专用加工设备，可满足8英寸碳化硅晶片的切割需求，提升切割效率及出片九州酷游 九州酷游网址率，降低生产成本效果显著，且设备性能出众，切割出的晶片质量好，同时搭载可变轴距技术，为客户带来更广阔的工艺应用空间，帮助客户降本增效。

　　本次展会上，高测股份展位接待了来自海内外的数百位参会人员，期待未来能有更多机会，与国内外专业人士进行技术交流与探讨，向世界展示中国先进切割解决方案！

　　接下来，公司将继续发挥自身核心技术优势，不断加大研发投入，强化专业技术支撑能力，攻克关键技术难点，为我国半导体产业链全面发展构筑稳定的根基。

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