酷游九州新一代切片机首发：高精度下的高效率 效率提升10%

　　近日，高测股份推出全新一代GC-800X金刚线晶硅切片机，该设备切割效率高，相较于上代机型切割区域空间更大，硅棒装载量最大可达950mm，单刀出片数较上代产品可增加15%，切割效率提升10%+。此外，设备还拥有更高精度、更高兼容性、更高自动化水平，持续不断为行业客户创造价值。

　　全新三主轴设计，采用新型高精密油气轴承箱，承载力强，极限转速比上代产品提升10%。

　　高精度、高刚性锥面定位，锥面跳动≤2um，对中误差≤0.07mm，主辊跳动≤ 10um，切割更加稳定。

　　设备配备排线更高精度的传感器，实现张力更高的精度控制，张力摆杆惯量比上代产品降低10%，张力控制精度可实现±0.2N。

　　整体铸造结构，阻尼系数高，减震性能比上代产品提升70%，设备的稳定性大幅提升。

　　切割区域空间更大、更简洁，断线mm装载量，较上代产品单刀出片数增加15%。

　　具备行业领先的可调小轴距设计，可实现315-415mm轴距调节，一机可兼容166-230等不同尺寸硅片的切割需求，同步兼容HJT和TOPCon等新型电池的大尺寸、薄片化、半片、矩形片发展需求。

　　只需调整结构和轴距就能实现半片到整片的切割，无改造换代之忧，为客户持续保持竞争力。

　　对比上代产品，采用了最优的垂直中心距设计，大尺寸、细线、薄片切割时线弓更小。

　　拥有自主开发软件和张力控制算法，预留MES/自动化接口，可利用大数据平台，帮助用户实现智能化生产作业和精细化生产管控。

　　可实现自动检测、预警、纠偏，能够通过算法、数据调整逻辑，针对异常情况做出快速精确的处理措施，从而降低断线率、提升生产效率、提高切片良率。

　　具备后端上下料功能接口，在兼容设备前端手动上下料的同时，能满足后端自动上下料需求，便于后续客户提升车间自动化程度。

　　未来，高测股份将持续保持高占比研发投入，不断对现有产品更新迭代，提供更优切割解决方案，以低成本、高效率的产品优势，助力光伏产业高质量发展，为碳中和的实现注入强劲动力。

　　高测股份聚焦高硬脆材料切割领域，发挥“切割设备、切割耗材、切割工艺”协同研发和技术闭环优势，金刚线专业切割十行百业。公司2006年成立，2020年科创板上市。目前，公司将金刚线切割技术成功应用于光伏、半导体、碳化硅、蓝宝石、磁性材料行业，横向做广做强、纵向做深做透，持续不断为客户创造价值。

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