德龙激光：碳化硅激光切割设备相比传统线切工艺材料耗损少芯片产出高酷游九州良率可控切割效率具有较大优势
2023-12-14 07:13:23
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金融界12月13日消息，有投资者在互动平台向德龙激光提问：请问公司的碳化硅激光切割和金刚线切割设备相比，成本、良率、效率上有无优势？谢谢
公司回答表示：尊敬的投资者您好！九州酷游 九州酷游ku 体育公司碳化硅晶锭切片设备采用激光加工的方法，对第三代半导体碳化硅晶锭提供高效、高品质分切解决方案，可最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s。相比于传统线切工艺，材料耗损少，芯片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势。感谢您对德龙激光的关注！
