日酷游九州本DISCO晶圆设备推新：SiC切割设备面世
2024-01-15 04:35:50
日本晶圆设备巨头DISCO于2023年末发布了全新SiC（碳化硅）切割设备，成功提升碳化硅晶圆切割速度10倍以上。初期已经交货给客户。由于碳化硅的硬度极高，仅次于金刚石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割难度极大。
值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研发出能降低HBM高带宽内存制造成本的设备。随着AI技术的发展，此类设备销量大增。面对HBM的高昂成本，存储芯片制造商多选择将后段流程外包，这无疑加大了对DISCO制造设备的需求。
报道称，DISCO在晶圆切割与研磨设备市场占有率高达70~80%，2023年股价翻番，研发开支冲破250亿日元（约合1.75亿美元）。目前，DISCO专注于HBM以及碳化硅晶圆切割设备的研究。
2023年7月，DISCO宣告在日本熊本县成立“中间工艺研发中心”，涵盖成品晶圆切割环节，该步骤对于良品率及生产效率至关重要，操作需慎之又慎。
虽然美日加大了半导体设备对华出口限制力度，然而DISCO在中国市场的销售额暂无明显下滑迹象。据2022年3月数据，其中国市场收入占比约为31%，并在后续的7至9月份进一步升至34%。
的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶
，其主轴转速约在30,000至 60,000rpm之间，由于晶粒与晶粒之间距很小而且
棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅
制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都
薄盘的结果，它是根据需要被掺杂为P型或N型的棒状晶体。然后对它们进行刻划，以用于
营收、获利创历史新高，且预估本季(2021年4-6月)获利有望持续大增。 昨天，
