九州酷游 九州酷游平台华工科技(000988SZ)：激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺目前正在小批量验证中

　　华工科技(000988.SZ)：激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，目前正在小批量验证中

　　格隆汇8月23日丨有投资者向华工科技(000988.SZ)提问，“请问贵公司晶圆激光切割设备市场前景如何？单台成本和国外相比有多大优势？能做到快速量产么？”

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　　华工科技回复称，公司激光晶圆切割设备聚焦在第三代半导体器件晶圆切割工艺，随着新能源汽车、光伏等市场爆发，此设备前景看好。此外，单台全国产化设备成本优势明显，目前正在小批量验证中。