酷游九州 九州酷游 APP打开新布局高测股份：设备、耗材、工艺集大成者多业务展宏图
酷游九州 九州酷游 APP酷游九州 九州酷游 APP公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于2006年，初期主营轮胎检测设备及耗材，后续业务不断延伸至光伏材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域，当前已成长为国内领先的高脆硬材料切割设备+切割耗材供应商，为下游客户提供多场景完整的切割解决方案。
2020年公司在科创板上市（股票代码：688566.SH），2021年凭借自身领先的切割技术及协同效应推出硅片切片代工服务，后续有望成为公司新的业绩增长点。
公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展，公司不断拓展切割应用场景，当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、磁材切割领域，同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。
轮胎检测设备及耗材：公司以轮胎检测设备及耗材业务起家， 2007年启动基于金刚线切割技术的“轮胎断面切割机及切割丝”的研发，替代原有砂浆切割、圆盘踞切割等传统轮胎切割方式，2009年推出相关系列产品并陆续获得美国固特异、法国米其林、德国大陆马牌等全球知名轮胎制造商订单，成为公司早期业绩的强有力支撑。
光伏材料切割设备及切割工具：公司当前的核心业务。公司2011年明确光伏材料切割为中长期策略，开始研发金刚线切割在光伏硅材料领域的应用。
2016年3月推出第一代金刚线，同年自主研发的金刚线年以来公司陆续推出切割速度更快、适用金刚线更细的切片机及线径更细的金刚线年公司推出的最新一代切片机GC700X可通过轴距变化满足多种硅片尺寸切割需求，市场份额进一步扩大。2021年公司将金刚线从一机六线改造为一机十二线，产能规模大幅提升，同时持续推进行业金刚线细线化进程。
半导体、蓝宝石、磁材切割设备及切割工具：公司定义为创新业务并持续积极布局。2017年开始技术储备研发，2019年以来陆续推出相关设备（半导体切片机、半导体截断机、半导体金刚线）并获得小额销售订单。截至2022年6月30日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额2487.67万元（含税），后续预计将保持高速增长。
切片代工服务：2021年新增业务，从产品服务商延伸到服务提供商，该业务后续快速放量有望为公司贡献高利润弹性。当前公司披露规划三个项目共47GW产能，分别为：
2）与京运通合作的乐山20GW大硅片及配套项目（一期6GW产能爬坡并基本达产；二期拟建设14GW的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机启动）；
公司青岛总部主要承担光伏硅片切片机等设备的研发和生产，下设5家子公司，其中河南洛阳高测负责精密轴承箱（切割设备中的核心件）的研发生产；山西长治高测与壶关高测负责电镀金刚线的研发生产销售；四川乐山高测作为大硅片研发中心和创新示范基地，承担大硅片切割工艺研发职责，配有5GW切片代工产能并承担京运通20GW切片代工项目；江苏盐城高测负责周边配套电池厂共10GW切片代工。
公司激励政策彰显公司发展决心，驱动公司管理、技术、业务核心团队持续保持出色的专业水准和卓越的决策能力，成为公司持续良态发展的核心资源和重要保障。
2021年公司净利润大幅回升。受益于光伏行业高速发展，在上游原材料紧缺、下游需求旺盛情景下，硅片企业纷纷加快扩产节奏，切割设备需求旺盛。
2022年上半年公司光伏切割设备类产品以领先市场的竞争优势获得多家客户订单，实现营收5.6亿元；切割耗材业务以为行业提供符合硅片薄片化需求的金刚线亿元，新拓展业务切片代工服务实现3.11亿元，占总收入23%，大幅提升带动公司总收入和盈利提升。
近年公司管理费用率保持较稳定水平，销售费用率下降明显，主要是2019年以来公司对销售体系进行精简优化，将以地域为中心的销售体系转变为以主要客户为中心的销售体系，销售人员数量下降，销售活动及效率大幅提升。
公司整体费用管控能力不断提高，销售、管理和研发费用率从2017年的29.3%减少至2022上半年的16.6%。
公司面向的客户主要为国内传统轮胎制造厂及光伏硅片、半导体、蓝宝石等新材料制造厂，并有少量的轮胎检测设备及耗材产品的境外销售。2021年公司境内业务实现营业收入15.2亿元，占比97.3%。
公司近年来始终保持高研发投入， 2022年H1研发费用率达6.2%，研发人员数量占比达12.62%，均保持行业领先水平。
根据市面上主流单晶硅片切割流水线配置方案并考虑到容配比，预计2022年，1GW硅片产能切割设备约3500万，金刚线元/公里（含税）。
假设未来两年切割设备类（包含截断机、开方机、磨倒一体化机、切片机）每年降幅5%，金刚线年切割设备+切割耗材合计市场空间分别为142亿元、182、232亿元。
交叉销售：凭借切割设备和耗材双轮驱动，公司可根据客户需要提供设备或耗材，在销售端实现交叉销售。
联合研发：公司可根据产品销售的反馈情况进行切割方案设计，调整金刚线的切割能力或切割设备的运行性能，在研发端实现联合研发。
基于创新型产品及优质服务，公司与隆基绿能、晶科能源、晶澳集团、天合光能、阳光能源、环太集团、东方希望、京运通、高景太阳能等光伏龙头企业建立长期合作关系。受益于下游客户集中度的进一步提升，公司绑定头部客户将保障公司稳定发展。
公司2016年推出第一款切片机GC-QP630进入光伏硅材料切割领域，2017-2019年陆续推出装载量更大、切割速度更快、适用金刚线直径更细的换代或升级产品，2020年推出最新一代产品GC-700X，获得下游客户深度认可。
最新一代产品具有可调轴间距，兼容性强具有平台化兼容设计（具备升级拓展空间）、高精度张力控制（张力波动更小）、细线线及以下切割能力）及未来先进性（开放化软件端口，软件持续升级）四大核心优势，产品性能行业领先。
GC-700X具备偏心套/偏心轴箱发明专利，可通过轴距调整兼容16X/18X/210/220/230等多规格光伏硅片尺寸切割要求，有效解决客户在大硅片未来尺寸未定的情况下设备选型的风险痛点，设备推出后受到客户高度认可。
截至 2021 年年末，GC700X 切片机已实现销售签单 943 台，完成发货 634 台，客户遍及晶澳、晶科、高景、通合、安徽华晟等光伏大型企业，市占率快速提升。
近年硅料价格维持高位，硅片企业为降低硅耗不断推进金刚线细线年主流单晶金刚线主流线μm。
线径越细对钢丝的抗拉强度、屈服强度等指标的挑战越大，公司充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”联合研发优势，围绕光伏硅片“大尺寸、薄片化、细线化、高线速、自动化和智能化”技术趋势，不断推动产品升级迭代，2022H1公司主流金刚线μm，细线化进程行业领先。
随着硅片、电池等环节的工艺不断演进，大尺寸、薄片化、细线化、高线速、智能化成为切片环节的发展趋势。而技术进步同样提高了切片环节的门槛，切片难度不断提高。
根据CPIA统计，2021年国内硅片产能约407.2GW，同比增长69.7%，众多新进入者涌入硅片环节，如何突破切片环节的高壁垒成为一个重要问题。
公司是行业内唯一一个将切割耗材、切割设备、切割工艺结合在一起的专业化切片服务提供商，掌握切片环节的核心know-how，同等长度的硅棒可以较竞争对手切出更多的硅片，为客户带来明显的成本降幅。
2）与京运通合作的乐山20GW大硅片及配套项目（一期6GW产能爬坡并基本达产；二期拟建设14GW的光伏硅片的切片产能，将根据光伏产业的发展情况择机启动），
4）江苏建湖（二期）12GW大硅片项目预计2023年投产。公司上半年实现切片服务收入3.11亿，占总收入23%，切片总规模3GW，净利润2600万/GW，已经开始逐步兑现利润。
2018年以来，基于公司的自主核心技术，公司持续推进金刚线切割技术在半导体硅材料、碳化硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发及产业化应用，进一步打开公司的业务空间。
4.1 向半导体硅片设备延伸，国产渗透加速及金刚线切割替代驱动半导体业务
芯片是半导体的核心，单晶硅片精细化处理是芯片的核心制造环节。半导体产业链上游包括制备半导体的材料以及所需设备；中游则是利用设备和原材料进行半导体制备；下游是个人电脑、汽车、消费电子等集成电路应用领域。
随着国内硅片厂商的技术突破以及硅片扩产，我国 8 英寸和 12 英寸硅片规模化生产提速。目前，受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能源车等新技术的兴起，新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期。
中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地，并且需求增速持续旺盛。在国际贸易摩擦加剧的背景下，我国对半导体产业政策扶持力度不断提升，国内半导体产业的产能规模和制造工艺得到快速进步，逐步实现国产替代已成为国内半导体产业发展的明显趋势。
未来随着工艺不断成熟以及小尺寸硅片成功替代经验的推广，金刚线切割有望在半导体硅片中实现规模化应用。
2021年公司 8 英寸半导体切片机已进入麦斯克生产体系，半导体研磨机、碳化硅切片机及碳化硅专用金刚线已在客户端实现试用。
蓝宝石由于具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。
目前，绝大部分LED芯片以蓝宝石为衬底，Mini/Micro LED为新的行业增长动力，随着其规模渗透率及成本优势的快速提升，LED行业将会迎来新一轮的快速增长。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。
近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。
蓝宝石上游产业链主要包括三个环节：设备—长晶—加工（切磨抛）蓝宝石生产主要有两个环节，即前道的蓝宝石长晶和后道的蓝宝石切片。
蓝宝石切片制作包括定向、切片、研磨、倒角、清洗、退火、质检等步骤。公司目前正在致力于将金刚线切割技术拓展至蓝宝石切割领域，通过为蓝宝石晶片制造厂商提供切割设备以及切割耗材，使用金刚线切割技术将硅棒最终制作成蓝宝石晶片。
金刚线电镀工艺在蓝宝石、磁材领域及光伏用金刚线电镀工艺流程具备通用性，但指标要求存在差异。公司可将基于在光伏和半导体领域的金刚线领先技术，进一步拓展至蓝宝石、磁性材料行业。
这些领域的总体电镀工艺流程金刚线存在通用性，但由于切割对象的物理性质和切割精度存在差异，其对金刚线的指标要求，例如线径、砂量、镀层厚度等将会不同。
2022 年公司的创新业务保持了持续高速增长的态势，上半年创新业务共实现营业收入 7567.84 万元，其中设备类产品共实现营收3739.36万元（包括半导体截断机、蓝宝石切片机及磁材设备）。截至2022年6月30日，公司创新业务设备类产品在手订单合计金额2487.67万元（含税），后续预计将保持高速增长。
切割耗材业务：公司于年初完成“一机十二线”技改，金刚线万公里以上，全年有望实现满产满销，公司后续仍有1200万公里金刚线年下半年投产。
切片代工业务：公司目前披露规划三个项目共47GW产能，预计公司2022-2024年切片代工业务有效产能分别为10/25/45 GW，考虑到行业内硅料价格下行趋势，预计公司22-24年代工业务收入分别为8.28、18.31、31.69亿元，毛利率分别为 40%、35%、30%。
创新业务：预计公司22-24年代工业务收入分别为1.51、2.12、2.97亿元，毛利率分别为 42%、45%、45%。
费用率：由于公司规模效应逐渐显现，预计2022-2024年公司销售费用率分别为3.3%、3.1%、3.0%、研发费用率分别为6.5%、6.2%、5.9%、管理费用率分别为7.3%、7%、6.8%，均有所下降。
