光力科技：在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒这就是晶圆划片九州酷游在这个步骤中使用的设备划片机

　　九州酷游 九州酷游ku 体育九州酷游 九州酷游ku 体育同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向光力科技300480）提问， 你好董秘划片机在半导体领域是必备的设备吗

　　公司回答表示，感谢您的关注！在半导体领域，芯片的生产主要包括晶圆制造和封装测试两个大的环节。在封装测试中一个关键步骤就是将整片的晶圆分割成一颗颗的晶粒，这就是晶圆划片，在这个步骤中使用的设备就是划片机，它在半导体行业中被广泛应用，是半导体制造后道封测工序中不可或缺的设备之一。谢谢！

　　已有5家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计107.02万股，占流通A股0.43%

　　近期的平均成本为19.29元。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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