九州酷游识渊科技再添“金名片”SA-1020溢胶检测设备全新上线
2024-05-11 18:21:20
芯片封装是半导体芯片生产的后道环节，是芯片最终互连、成型、通电的关键步骤。如果粘合剂在涂抹生产过程中，不均匀或过多，就会在风干过程中产生溢胶现象，不仅影响产品的美观性，更重要的是，可能导致电器短路、封装失效等严重问题。识渊科技SA-1020溢胶检测设备，在高精度和快速应用的特点上，对芯片的元件粘连、多胶少胶等问题，进行快速准确的检测分析。突破芯片封装溢胶检测编程繁琐耗时间，专业要求高；检测区域复杂，溢胶类型差异细微；泛化性要求高，底板颜色不固定等痛点难点问题，采用独创的一键智能编程技术、行业领先的图像分割和目标检测算法以及独特的多角度光学成像方案，独立自主研制出半导体生产中芯片封装制程中的溢胶检测设备，填补国产设备在这一领域的空白。
采用人工智能AI深度学习算法和先进的光学成像技术，能够实时捕捉芯片表面的微观细节，并通过AI学习算法，仅需少量的缺陷样本图片即可自主创建多样缺陷样本图库。无论是芯片尺寸、焊盘连接、缺陷检测等，都能够准确地进行评估，确保芯片的质量。识渊科技SA-1020溢胶检测设备集合40+前沿AI模型策略，高效精准检测，实现0漏报；可信赖AI技术，有效降低算法误判，误检率99.5%。
依托深度学习高泛化性，简化编程，智能判断。一个深度学习大模型可判断各封装及胶体类型的不同缺陷。识渊科技自研大模型辅助训练，实现高效小样本学习，减少人力标注成本，仅需少量数据即可完成模型开发。采用行业领先的图像分割以及目标检测算法，不仅具备快速的图像采集和处理能力，大大提高了检测的效率，减少了人工操作的时间和成本。识渊科技SA-1020溢胶检测设备还采用全自动检测流程，实现高速、连续的检测。无需元器件库，实现真正一键编程，编程时间99.5%。
