迈为股份：已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等九州酷游多款装备的国产化
2024-07-24 14:08:31
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来在半导体设备领域、OLED激光切割设备领域的前景如何？预计未来5年在营收中的占比大概是多少？
迈为股份（300751.SZ）7月5日在投资者互动平台表示，作为半导体封装设备领域的创新者，迈为股份已率先实现了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割等多款装备的国产化；公司成功研制并交付了OLED G6 Half激光切割整线设备、OLED弯折激光切割设备，实现了行业领先的量产产量及良率。 公司立足真空、激光、精密装备三大关键技术平台，面向光伏、显示、半导体三大行业，研发、制造、销售智能化高端装备，具体营收情况请关注后续公司定期报告。
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，酷游九州 九州酷游 APP违者必究。
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
如何以新质生产力唱好“双城记”？川渝部分全国人大代表“问诊”高新技术企业
哈里斯支持率领先特朗普2个百分点！哈里斯胜算几何？拜登乘空军一号返回白宫，将发表全国讲线
泸州老窖集团（股份）公司党委书记、董事长刘淼：创新发展路径 提升核心竞争力
特朗普公布遭未遂刺杀后和拜登通话细节：躲过暗杀，拜登说“你真幸运”；美国特勤局承认重大失职，酷游九州 九州酷游 APP事发前多次收到可疑情况警告
